Unidades por pack: 1.
Tipo de envase: Jeringa.
Adecuada para microprocesadores y placas de video.
Conductividad térmica de 0.8 W/m•K para disipación eficiente.
Peso de la unidad de 2 g para múltiples aplicaciones.
Intervalo de temperatura operativa hasta 177°C.
Compuesta de carbono- óxido de zinc y aceite de silicona.
Incluye espátula para una aplicación precisa.